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        文件名稱:助焊劑
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        上傳時間:2013-12-27 19:09:00
        更新時間:2013-12-27 19:09:00
        簡介:錫焊作業中需要使用助劑,就是因為在印制板表面及液態錫(實為錫鉛合金)表面有一層氧化物及其他不利于焊接的物質,這些物質阻止了電路板表面金屬同焊錫形成鍵合并進而阻止了電連接的形成,這就要求助焊劑具有去除氧化物能力。到迄今為止發現的能與氧化物發生反應的物質幾乎無一例外的都呈酸性,實際上,所有的商業助焊劑都是以酸作為助焊劑的主體。

        本處所說的助焊劑(Solding Flux)是指用于印制電路板(PCB)錫焊用的液態助劑。由于先前使用的助焊劑含有大量的松香,所以UU助焊劑又稱松香UU,并沿襲至今。

        錫焊作業中需要使用助劑,就是因為在印制板表面及液態錫(實為錫鉛合金)表面有一層氧化物及其他不利于焊接的物質,這些物質阻止了電路板表面金屬同焊錫形成鍵合并進而阻止了電連接的形成,這就要求助焊劑具有去除氧化物能力。到迄今為止發現的能與氧化物發生反應的物質幾乎無一例外的都呈酸性,實際上,所有的商業助焊劑都是以酸作為助焊劑的主體。

        松香,一種常溫下呈固態的樹脂,主要成分是樹脂酸,在焊接溫度UU230℃~270℃下具有良好的去除氧化物能力,在冷卻至70℃以下時又呈固態UU,對電路板及焊點金屬形成保護層,所以松香在絕大部分助焊劑都是首選材料。由于松香又具有一些缺點:色澤較深、殘留物有粘性、發煙量大等,所以通常又不使用原始的松香,而是選用經過改性的衍生物,諸如氫化松香、馬來松香、聚合松香、淺色松香等。松香的添加量從1%35%不等。添加松香量較多的助焊劑,比重較高,色澤較深。

        如果所使用的印制電路板存放時間較久或因其他原因致使氧化較為嚴重,這時單獨使用松香已顯得助焊力不夠,要加入能提高松香活性的活化劑,一般是鹽酸或氫溴酸的胺鹽。胺的堿性可以把酸的酸性完全中和。這類活化劑雖然能大大提高焊接效果,但是UU氯或溴所引起的腐蝕和絕緣電阻下降UU又是致命的缺陷。

        近年來發展起來的無鹵素(即氯、溴等)助焊劑完全摒棄了傳統的活化劑,而代之以另一類安全活化劑——小分子有機酸。這類活化劑單獨清除氧化物的能力足以滿足焊接要求;同時,在焊接溫度下大部分可以升華(即直接由固態變為氣態而不經過液態)或汽化,殘渣的絕緣電阻很高。經過我公司的實驗證明,有十余種有機酸可以在助焊劑中安全使用。

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