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        文件名稱:焊錫技術
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        上傳時間:2013-12-27 19:08:01
        更新時間:2013-12-27 19:08:01
        簡介:波峰焊是將熔融的液態焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。 波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型:當PCB進入波峰面前端(A)時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中 。防止橋聯的發生。
        波峰焊是將熔融的液態焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。
        波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型:當PCB進入波峰面前端(A)時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中 。防止橋聯的發生。
        1
        ﹐使用可焊性好的元器件/PCB
        2
        ﹐提高助焊剞的活性
        3
        ﹐提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能
        4
        ﹐提高焊料的溫度
        5
        ﹐去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開 。

          波峰焊機中常見的預熱方法

        1
        ﹐空氣對流加熱
        2
        ﹐紅外加熱器加熱
        3
        ﹐熱空氣和輻射相結合的方法加熱

          波峰焊工藝曲線解析
        1
        ﹐潤濕時間
          指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間
        2
        ﹐停留時間
          PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間
          停留/焊接時間的計算方式是﹕
          停留/焊接時間=波峰寬/速度
        3
        ﹐預熱溫度
          預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表)
        4
        ﹐焊接溫度
          焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高于焊料熔點(183°C 50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果

        SMA
        類型 元器件 預熱溫度
        單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
        雙面板組件 通孔器件 100~110
        雙面板組件 混裝 100~110
        多層板 通孔器件 115~125
        多層板 混裝 115~125
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